pcb电路板供应商 pcb制造加工电路板生产沉金pcb 喷锡pcb

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7、金属化孔孔径公差 Ф0.8?±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014 （常态）
10、孔电阻 300ｕ
11、抗电强度 1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FPC、F4BM-2、铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、